特点
等离子装置在半导体、电子材料干洗中的应用越来越广泛。
例如：在硅芯片的光刻胶剥离、有机膜的去除、界面活性化
处理、微米研磨、碳化膜去除等领域Yamato等离子产品都发
挥了积极的作用。

RIE/DP方式平行平板型PDC/V系列产品
可以使用RIE/DP双模式进行处理，用于芯片蚀刻、干洗、以及传感器等各种COB表面清洗和活性化处理。Wire Bonding稳定性提高，对金属氧化物、金属氢氧化物进行蚀刻，去除电极表面的结合障碍物。